高密度聚乙烯即hdpe塑料顆粒

hdpe塑料顆粒密度在0.941-0.965的聚乙烯稱為高密度聚乙烯( High Density Polyethylene)。hdpe塑料顆粒出產(chǎn)方式有液相法，氣相法兩種，液相法又包含了溶液法和淤漿法。高密度聚乙烯有均聚物和共聚物之別，所謂共聚就是在聚合是進入少數(shù)的a-烯烴，這些少數(shù)的a-烯烴的參加能夠下降聚乙烯的密度和結(jié)晶度，hdpe塑料顆粒，因此相對于均聚物來說有好秀的乃環(huán)境應(yīng)力開裂功能，較高的外表硬度和較好的尺度穩(wěn)定性hdpe塑料顆粒比ldpe塑料顆粒提高了耐熱性和機械強度(如拉伸，曲折，緊縮和剪切強度)而且提了對水蒸氣和氣體的阻隔性。hdpe塑料顆粒可運用擠出法加工成管材，板材，片材，型材和單絲扁絲，打包帶；用吹塑法能夠出產(chǎn)大中型中空容器。如瓶，桶及大型工業(yè)用貯槽用注塑法可出產(chǎn)。

HDPE是屬于PE行列，中文意思是：高密度聚乙烯它們是隸屬關(guān)系；

高密度聚乙烯（High Density Polyethylene，簡稱為“HDPE”）又稱低壓聚乙烯，是一種結(jié)晶度高、非極性面呈一定程度的半透明狀。PE具有優(yōu)良的耐大多數(shù)生活和工業(yè)用化學(xué)品的特性。 

2、HDPE是一種結(jié)晶度高、非極性的熱塑性樹脂。高密度聚乙烯是種白色粉末顆粒狀產(chǎn)品，無毒、無味，密度在0.940～0.976 g/cm3范圍內(nèi)；結(jié)晶度為80%～90%，軟化點為125～135℃，使用溫度可達100℃；熔化溫度120~160℃，對于分子較大的材料，建議熔化溫度范圍在200~250℃之間。它具有良好的耐熱性和耐寒性，化學(xué)穩(wěn)定性好，還具有較高的剛性和韌性，機械強度好。介電性能，耐環(huán)境應(yīng)力開裂性亦較好。硬度、拉伸強度和蠕變性優(yōu)于低密度聚乙烯；耐磨性、電絕緣性、韌性及耐寒性均較好，但與低密度絕緣性比較略差些；化學(xué)穩(wěn)定性好，在室溫條件下，不溶于任何有幾溶劑，耐酸、堿和各種鹽類的腐蝕；薄膜對水蒸氣和空氣的滲透性小、吸水性低；耐老化性能差，耐環(huán)境開裂性不如低密度聚乙烯，特別是熱氧化作用會使其性能下降，所以，樹脂需加入抗養(yǎng)劑和紫外線吸收劑等來提高改善這方面的不足。高密度聚乙烯薄膜在受力情況下的熱變形溫度較低，這一點應(yīng)用時要注意。

盡管再生塑料顆粒有物理、機械性能，但是它的相對價格目前依然較高，管道hdpe塑料顆粒，再加上它不易加工成復(fù)雜形狀并存在不能電鍍的問題，約束了其使用范圍，難以滿意新一代電子產(chǎn)品的要求。所以，研制開發(fā)既擁有物理、機械性能，又具有容易加工、工藝簡略、本錢賤價、習(xí)慣環(huán)保要求的電子封裝材料已成為當(dāng)務(wù)之急。

再生塑料顆粒用金屬基復(fù)合材料因為傳統(tǒng)的電子封裝材料不能滿意現(xiàn)代封裝技能對封裝材料提出的要求，材料的復(fù)合化已經(jīng)成為必然趨勢。在此布景下，人們研討和開發(fā)了低脹大、高導(dǎo)熱金屬基復(fù)合材料。與其他電子封裝材料比較，金屬基電子封裝復(fù)合材料具有以下長處：（1）經(jīng)過改動增強相的品種、體積分數(shù)、擺放方式，中空hdpe塑料顆粒，或許改動基體的合金成分，或許改動熱處理工藝等可以完成材料的熱物理性能規(guī)劃。

再生塑料顆粒的熱脹大系數(shù)低并可調(diào)，徹底可以做到同電子元器材材料的熱脹大系數(shù)相匹配，降低器材熱應(yīng)力，進步器材的長時間可靠性；一同又具有高的導(dǎo)熱性和低密度，兼有金屬的高導(dǎo)熱率和陶瓷顆粒低脹大的特點。